多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）公示

建设单位根据环保部《关于印发〈建设项目环境影响评价政府信息公开指南（试行）〉的通知》（环办[2013]103号）等有关规定，为充分了解《多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）》周边各界对该项目建设的意见，更好地做好本项目的环境保护工作，现对该项目环评影响评价报告表（全本）进行公示，并征求公众意见。公示期为公示之日起2个工作日。

项目名称及概要

项目名称：多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目（重新报批）

建设单位：江苏盘古半导体科技股份有限公司

建设地址：江苏省南京市浦口区林中路以北、紫峰路以东地块

工作制度：工作人员全年工作330d，三班制，每班8h，年工作时长7920h。

建设内容及规模：江苏盘古半导体科技股份有限公司拟在林中路以北、紫峰路以东地块，投资150000万元建设“多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目”。项目建成后，将形成具有国际先进水平的板级扇出型封装生产线，年产板级封装产品8.64万板。

二、项目建设单位名称和联系方式

江苏盘古半导体科技股份有限公司

通讯地址：江苏省南京市浦口区林中路以北、紫峰路以东地块

联系人：唐经理

联系电话：13852783563

三、环境影响评价单位和联系方式

中升太环境技术（江苏）有限公司

地址：苏州工业园区苏绣路89号恒宇广场B座801室

联系人：赵工

联系电话：0512-68026619